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技術應用
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電容生產流程
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| 工序 | 主要材料 | 內容 |
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腐蝕
（擴大表面積）
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高純度鋁箔
氯化物
純水
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在氯化物水溶液中利用直流或交流電對陽極箔(厚度為0.05～0.11mm)、陰極箔(厚度為0.02～0.05mm)實施電化學腐蝕，擴大有效表面積。從而可以實現電容器的小型化。
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化成
（形成電介質）
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腐蝕箔
硼酸鹽等
純水
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形成作為電容器的電介質的鋁氧化膜（Al 2 O 3 ）。陽極箔是在硼酸銨等的水溶液中對腐蝕箔施加直流電壓（化成電壓）后，箔的表面上形成鋁氧化膜（Al 2 O 3 ）。陰極箔是在低直流電壓中進行化成，但有的不進行化成。
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| 裁切 |
陽極箔
陰極箔
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按照電容器的外殼尺寸裁剪規定的寬度。 |
| 鉚接/卷取 |
剪切鋁箔（陰陽兩極）
電解紙
電極引線
素子固定材料
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兩電極箔之間插入電解紙，卷取成圓筒型的素子。（同時兩電極箔上鉚接電極引線。）
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| 浸漬 |
素子 電解液 |
素子浸漬電解液。電極箔的間隙中填充電解液，獲得電容器的功能。 |
| 組裝/完成 |
浸漬素子 鋁殼 密封材料（橡膠塞、帶端子的橡膠板、帶端子的密封蓋板） 外裝材料（套管、底板等） |
組裝已浸漬的素子、外殼、密封材料。密封材料有橡膠塞、帶端子的橡膠板、帶端子的密封蓋板等。組裝后的產品上覆蓋外裝材料。但是，芯片型等產品中不使 用套管。
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| 老化 | 組裝后的產品 | 高溫下施加直流電壓，修復氧化膜。 |
| 檢查全部電氣特性 | ||
| 加工 |
座板 編帶材料 附帶部件（安裝用支架、端子、螺絲等 ） |
芯片型產品是加工端子后安裝座板。根據要求進行引線切割、成型加工、爪式加工、編帶加工。安裝支架等附帶部件。
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| 檢查 | ||
| 包裝 | 包裝材料 | 進行包裝。 |
| 出廠 | ||
